Thintech

Thintech stands as a surfacing material suitable for outdoor applications. It comprises diverse natural stones, which is bonded onto substrates like fiberglass, ceramic, or granite.

Natural Stone on Granite Backer
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Natural Stone on Granite Backer

Thintech SSG panels is nature stone veneer composite with granite backer.

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Stone collections: all Standard formats: 1200 x 600 mm, 1200 x 300 mm, 600 x 600 mm Maximun formats: 2440 x 1220 mm ≤ Stone thickness: 5 mm ≥ Granite base thickness: 15 mm Weight (kg/m²): ± 53 kg Area of use: facade, interior, floor
Granite on Fiberglass Backer
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Granite on Fiberglass Backer

Thintech SFG panels is 15-20mm granite composite with Fiberglass backer.

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Stone collections: granite Standard formats: 1200 x 600 mm, 1200 x 300 mm, 600 x 600 mm Stone thickness: 15 mm, 18 mm, 20 mm Fiberglass base thickness: 1 mm Weight (kg/m²): ± 42 kg, ± 50 kg, ± 55 kg Area of use: facade, interior, floor
Natural Stone on Ceramic Backer
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Natural Stone on Ceramic Backer

Stone ceramic composited panel is nature stone veneer composite with ceramic backer.

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Stone collections: all Standard formats: 300 x 600 mm ≤, 1200 x 600 mm ≤, 2400 x 1200 mm Stone thickness: 3 mm ≥, 5 mm ≥ Ceramic base thickness: 9 mm, 12 mm Weight (kg/m²): ± 36-43 kg Area of use: facade, interior, floor
Natural Stone on Glass Backer
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Natural Stone on Glass Backer

Stone glass composited panel consists of an ultra-thin layer of natural stone and a backlit glass base.

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Stone collections: onyx, agate, translucent marbles, translucent quartzites Standard formats: 2400 x 1200 mm ≤ Stone thickness: 5 mm ≥ Base thickness: 10 mm, 20 mm Weight (kg/m²): ± 49 kg Area of use: interior, floor
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Passive component inspecting equipment

KLA的缺陷检测与复检视系统支持芯片和晶圆制造环境中各种不同的良率应用,包括进厂工艺设备认证、晶圆认证、研究和开发以及设备、工艺和生产线监控。图案化和非图案化的晶圆缺陷检测与复检系统可以捕获并识别晶圆前后表面以及边缘上的颗粒和图案缺陷,并对其进行分类。该信息将帮助工程师发现、解决并监控关键的良率偏移,从而加快良率提升并达到更高的产品良率。

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Passive component inspecting equipment

KLA的缺陷检测与复检视系统支持芯片和晶圆制造环境中各种不同的良率应用,包括进厂工艺设备认证、晶圆认证、研究和开发以及设备、工艺和生产线监控。图案化和非图案化的晶圆缺陷检测与复检系统可以捕获并识别晶圆前后表面以及边缘上的颗粒和图案缺陷,并对其进行分类。该信息将帮助工程师发现、解决并监控关键的良率偏移,从而加快良率提升并达到更高的产品良率。

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Passive component inspecting equipment

KLA的缺陷检测与复检视系统支持芯片和晶圆制造环境中各种不同的良率应用,包括进厂工艺设备认证、晶圆认证、研究和开发以及设备、工艺和生产线监控。图案化和非图案化的晶圆缺陷检测与复检系统可以捕获并识别晶圆前后表面以及边缘上的颗粒和图案缺陷,并对其进行分类。该信息将帮助工程师发现、解决并监控关键的良率偏移,从而加快良率提升并达到更高的产品良率。

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Passive component inspecting equipment

KLA的缺陷检测与复检视系统支持芯片和晶圆制造环境中各种不同的良率应用,包括进厂工艺设备认证、晶圆认证、研究和开发以及设备、工艺和生产线监控。图案化和非图案化的晶圆缺陷检测与复检系统可以捕获并识别晶圆前后表面以及边缘上的颗粒和图案缺陷,并对其进行分类。该信息将帮助工程师发现、解决并监控关键的良率偏移,从而加快良率提升并达到更高的产品良率。

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Passive component inspecting equipment

KLA的缺陷检测与复检视系统支持芯片和晶圆制造环境中各种不同的良率应用,包括进厂工艺设备认证、晶圆认证、研究和开发以及设备、工艺和生产线监控。图案化和非图案化的晶圆缺陷检测与复检系统可以捕获并识别晶圆前后表面以及边缘上的颗粒和图案缺陷,并对其进行分类。该信息将帮助工程师发现、解决并监控关键的良率偏移,从而加快良率提升并达到更高的产品良率。

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KLA的缺陷检测与复检视系统支持芯片和晶圆制造环境中各种不同的良率应用,包括进厂工艺设备认证、晶圆认证、研究和开发以及设备、工艺和生产线监控。图案化和非图案化的晶圆缺陷检测与复检系统可以捕获并识别晶圆前后表面以及边缘上的颗粒和图案缺陷,并对其进行分类。该信息将帮助工程师发现、解决并监控关键的良率偏移,从而加快良率提升并达到更高的产品良率。

Applications

Scopes of Thintech Application

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